ภาษาไทย
วิธีการเตรียมการของฟิล์มบางมีดังนี้: สารละลายกรดโพลีอะไมด์ถูกนำไปใช้เป็นฟิล์มยืดและจากนั้นอยู่ภายใต้ acylation-temperature acylation และ amination สูง ฟิล์มบางเป็นสีเหลืองและโปร่งใสมีความหนาแน่นสัมพัทธ์ 1.39-1.45 มันมีความต้านทานอุณหภูมิสูงที่โดดเด่นความต้านทานรังสีความต้านทานการกัดกร่อนทางเคมีและคุณสมบัติฉนวนไฟฟ้าและสามารถใช้เป็นเวลานานในอากาศที่ 250-280 ℃ อุณหภูมิการเปลี่ยนผ่านของแก้วคือ 280 ℃ (UPILEX R), 385 ℃ (Kapton) และสูงกว่า 500 ℃ (Upilex S) ตามลำดับ ความต้านทานแรงดึงคือ 200MPa ที่ 20 ℃และมากกว่า 100mpa ที่ 200 ℃ เหมาะอย่างยิ่งเป็นพื้นผิวสำหรับแผงวงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่นและวัสดุฉนวนสำหรับมอเตอร์ที่ทนต่อความสูง-temperature และเครื่องใช้ไฟฟ้า
physical คุณสมบัติ
thermosetting polyimide มีความเสถียรทางความร้อนที่ยอดเยี่ยม สี. ความแข็งแรงของแรงดัดงอของกราไฟท์หรือเส้นใยโพลีอิมด์ใยแก้วสามารถเข้าถึง 345 MPa และโมดูลัสดัดงอสามารถเข้าถึง 20 GPa Thermosetting polyimide มีการคืบต่ำและแรงดึงสูง Polyimide มีอุณหภูมิที่หลากหลายตั้งแต่ลบ 100 องศาเซลเซียสถึงสองถึงสามร้อยองศาเซลเซียส
chemical คุณสมบัติ
polyimide มีคุณสมบัติทางเคมีที่มั่นคง Polyimide ไม่จำเป็นต้องเพิ่มสารหน่วงไฟเพื่อป้องกันการเผาไหม้ โดยทั่วไปโพลีอิมไทด์จะทนต่อตัวทำละลายทางเคมีเช่นไฮโดรคาร์บอนเอสเทอร์อีเทอร์แอลกอฮอล์และคลอโรฟลูออโรคาร์บอน พวกเขายังทนต่อกรดที่อ่อนแอ แต่ไม่แนะนำให้ใช้ในสภาพแวดล้อมอัลคาไลน์ที่แข็งแกร่งและกรดอนินทรีย์ polyimides บางตัวเช่น CP1 และ Corin XLS ละลายได้ซึ่งช่วยในการพัฒนาแอปพลิเคชันของพวกเขาในการฉีดพ่นและการเชื่อมขวาง-temperature ต่ำ